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  隨著半導體產業越來越受到重視，半導體產業鏈也越來越活躍。特別是在全球芯片產能緊張的情況下，半導體設備市場的發展成為業界關注的焦點。

  從整個半導體設備市場來看，半導體設備位于產業鏈的上游，其市場規模往往隨著下游半導體技術的發展和市場需求而波動。根據SEMI預測，2020年全球半導體設備市場規模將達到創紀錄的689億美元，同比增長16%，2021年將達到719億美元，同比增長4.4%，2022年仍將保持增長趨勢，市場將達到761億美元，同比增長5.8%。

  從中國市場來看，中國大陸半導體設備市場在全球的比重逐年增加。SEMI預計2020年中國大陸半導體設備市場規模將達到181億美元，同比增長34.6%，成為全球最大的半導體設備市場。與此同時，半導體設備作為半導體產業的重要組成部分，對國產化的需求也在上升。

  在整個芯片制造和密封測試過程中，將經過數千個加工過程。總的來說，涉及的設備有九大類，細分可以劃分出100種不同的機器，主要占據光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、測試機、分選機等。

  從近年來國內半導體設備的發展來看，在政策和資金的大力支持下，國內半導體設備制造商在刻蝕、薄膜沉積、測試等領域取得了突破。根據德邦證券的研究報告，中微公司和北方華創分別在CCP和ICP刻蝕設備領域取得突破，部分產品已進入先進工藝生產線驗證；北方華創在PVD領域實現了國內高端薄膜制備設備零突破，覆蓋90-14nm多個工藝。沈陽拓荊CVD設備成功進入長江存儲生產線。華豐測控模擬測試機國內市場份額已達60%，后續SOC項目的推廣可能會給公司帶來新的增長空間。

  但是，除了這些業界廣為人知的半導體設備外，可靠性測試設備也是半導體產業發展的重要環節。據了解，可靠性測試設備可以模擬環境，確保產品在R&D、設計和制造中達到預期的質量目標。一方面，這種檢測方法可以保證企業產品的質量，提高企業產品在市場上的競爭力。

  其中，半導體溫度測試系統也是環境可靠性測試的重要組成部分。據相關媒體報道，半導體溫度測試系統對于國內提供相關設備的企業來說有很大的業務增長點。工廠建成后，相應的IC設計、晶圓制造加工、密封測試等相關企業開始運行，半導體溫度測試系統也將迎來新的需求增長。

具體來說，根據電子工程專輯之前的報道，晶圓測試涉及的溫度測試主要有三種應用:

1.根據Arrrhenius的方程原理，半導體行業意識到溫度可以用來估計設備的使用壽命，因此高溫工作壽命(HTOL:High-temperatureoperatingLife)是通過溫度測試來確定的。

2.具有特定用途的設備，如空間、室外和汽車，需要承受更惡劣的環境和更廣泛的溫度范圍。例如，所有汽車芯片通常需要在-40℃到+150℃之間進行測試。

3.高壓芯片(如高性能微處理器)的電子測試和大規模并行測試(DRAM和NAND芯片)是業界公認的挑戰，需要快速有效的冷卻，以免燒壞芯片。

此外，溫度測試在封裝領域變得越來越重要，尤其是先進封裝出現后，后端溫度處理成為熱門話題。在國內外廠商爭相在先進封裝領域尋求新的增長點的同時，也意味著相關的溫度測試設備也將迎來新的機遇。